PCB板的組成

目前的電路板，主要由以下組成：

1. 線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2. 介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3. 孔(Through hole / via)：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4. 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

6. 表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion TIn)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。

PCB板特點

1. 可高密度化：數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。

2. 高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期，一般為20年)而可靠地工作著。

3. 可設(shè)計性：對PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。

4. 可生產(chǎn)性：采用現(xiàn)代化管理，可進行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

5. 可測試性：建立了比較完整測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

可組裝性：PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；可a(chǎn)。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機。

6. 可維護性：由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

集成電路特點

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

PCB板和集成電路的區(qū)別

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降碾娐钒宓龋€有在電路板上印刷焊接芯片。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的PCB 板是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。